骁龙765:集成式SA/NSA双模 5G 芯片,Redmi K30首发

Ncc | 2019-12-04 15:08

此前Redmi品牌总经理卢伟冰明确表示,Redmi 2020年定位“5G先锋”,意味着Redmi会率先采用最新的5G技术、最激进的产品定义和最快的发布节奏,让更多的用户享受5G带来的美好生活。

而此次高通12月3日刚刚发布骁龙765移动平台,Redmi一周之后就带来了全新5G终端Redmi K30,如此紧密的时间档期,可以说几乎在以往高通旗舰新品上难得一见。毫无疑问,Redmi正在用这种方式,表达着与高通别人难以企及的友好合作关系,更是对5G先锋迫切的实际表达。

Redmi K30系列,将搭载高通骁龙765G处理器,“G”意味着Gaming,是765系列的高性能版本。高通骁龙765系列采用了高通最新一代5G解决方案,集成SA和NSA双模,也是高通首款集成5G处理器。

产品外观方面,Redmi K30采用双孔全面屏,超小孔径设计。根据目前产业链趋势来看,2020年主流旗舰几乎全部将采用挖孔屏设计,而Redmi K30几乎可以说绑定了明年旗舰的两大标签:5G双模、双挖孔。

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